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碳化硅集成量子光学处理器根据国外媒体报道，在为期四年、由美国科学基金会(NSF)200万美元赞助下，哈基姆工程与应用科学学院电子与计算机工程助理教授林强将带领一个光子系统集成研究项目，旨在降低安全通讯、计量、传感、和先进计算的复杂性并提高量子信息处理的能力。 该研究有望带来全新一类的设备技术，有着之前无法实现的属性和优点，最终将对工业部门产生深远的商业影响。 碳化硅通过成熟的硅片加工和设备制造能力，将优异的线性光学、非线性光学、点状缺陷、电气、机械以及热性能整合进单一的材料，从而为集成量子光学提供一个有前途的材料系统。 哈基姆工程与应用科学学院量子、非线性及机械光电子实验室主任、该项目首席研究员林强表示：“我们的研发团队将为高保真和节能量子信息处理构建芯片级集成碳化硅量子光学处理器，能与光纤链路无缝衔接，从而实现安全通信以及量子信息的分布。” |
